醇辅助还原法可控制备Cu@Ag核壳颗粒及其抗氧化性能

编号 zgly0001567751

文献类型 期刊论文

文献题名 醇辅助还原法可控制备Cu@Ag核壳颗粒及其抗氧化性能

作者 才滨  张哲娟  孙卓 

作者单位 华东师范大学物理与材料科学学院纳光电集成与先进装备教育部工程研究中心 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2017年06期

年份 2017 

分类号 TB331 

关键词 Cu@Ag  核壳颗粒  分散剂  抗氧化  导电性能  乙二醇 

文摘内容 研究了一种Ag包裹量可控制备Cu@Ag核壳颗粒的方法,其中利用乙二醇(EG)作为还原剂,AgNO3作为Ag源。探讨了不同分散剂,明胶、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对Cu@Ag核壳颗粒形貌的影响,其中明胶作为分散剂时的包覆效果最佳。以明胶作为分散剂,当AgNO3浓度为0.93mol/L时,制得了包裹均匀的Cu@Ag核壳颗粒,其压实薄膜电阻仅为1.6Ω/sq,具有良好的导电性。通过表面Ag的包裹,Cu@Ag核壳颗粒在空气中放置4个月后,压实薄膜电阻为12.6Ω/sq,表现出持久的抗氧化性能。醇还原法可以实现在Cu颗粒表面快捷可控地制备Ag包裹层,包覆率高,且Cu@Ag复合颗粒抗氧化性能持久,适用于工业生产。