硅改性酚醛树脂高温粘部件的粘接强度及导电性能

编号 zgly0000225972

文献类型 期刊论文

文献题名 硅改性酚醛树脂高温粘部件的粘接强度及导电性能

作者 王继刚  郭全贵 

作者单位 中国科学院山西煤炭化学研究所 

母体文献 材料工程 

年卷期 2000,(8)

页码 15-17

年份 2000 

分类号 TQ433.431 

关键词 硅改性  酚醛树脂  粘接强度  导电性能  高温粘结剂  剪切强度  热处理 

文摘内容 以酚醛树脂(Phenol-Formaldehyde Resin,PF)为粘结剂主体, 以硅对其改性配制高温粘结剂, 并对石墨材料进行粘接, 测试了不同温度(200℃, 800℃, 1500℃)热处理后的剪切强度和导电性能, 结果表明, 200℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂。800℃处理后粘接样品的电阻度大幅度下降(与200℃热处理相比), 同时有较高的粘接强度; 随热处理温度提高至1500℃, 粘接强度和电阻率迅速下降, 此外,本研究对粘接强度, 导电性能与粘结剂结构相组成及热处理温度间的关系进行了探讨。