得可提升DirEKt Coat^TM技术高度

编号 zgly0000618506

文献类型 期刊论文

文献题名 得可提升DirEKt Coat^TM技术高度

学科分类 220.5570;林产化学加工学

作者单位 《电子与封装》编辑部 

母体文献 电子与封装 

年卷期 2009,9(9)

页码 47-47

年份 2009 

分类号 TS761.2  TM564 

关键词 涂层技术  封装尺寸  加工时间  批量制造  粘合剂  晶圆  大批量  厚度差 

文摘内容 预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKt μm的总厚度差（TTV），有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的需求。
具有涂敷25um厚的涂层至150μm薄的晶圆上的能力，DirEKt Coat晶圆背覆涂层技术使加工时间更快并使芯片封装尺寸最大化。传统如涂敷的芯片粘合剂工艺，已不能提供当今大批量制造所需的速度和涂敷精度。