热残余应力对树脂基磁致伸缩复合材料动静态磁致伸缩性能的影响

编号 zgly0001348564

文献类型 期刊论文

文献题名 热残余应力对树脂基磁致伸缩复合材料动静态磁致伸缩性能的影响

作者 关新春  董旭峰  欧进萍 

作者单位 哈尔滨工业大学土木工程学院  哈尔滨工业大学土木工程学院 哈尔滨150090  哈尔滨150090  大连理工大学土木水利学院  大连116024 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2008年01期

年份 2008 

分类号 TB332 

关键词 树脂基  磁致伸缩  复合材料  热残余应力  Terfenol-D 

文摘内容 树脂基磁致伸缩复合材料的固化温度及测试与使用温度存在差异,磁致伸缩粒子与基体的热膨胀系数也不同。这将在粒子周围产生热残余应力,并影响复合材料的磁致伸缩性能。理论分析了热残余应力的大小及其影响因素,发现其值随温差增大或粒子体积分数减小而增大。继而,以在不同温度下固化的Terfenol-D颗粒体积分数为20%和50%的环氧基复合材料为研究对象,对理论分析进行了试验验证。试验结果表明:随固化温度升高,由于热压应力的增大,复合材料的动静态磁致伸缩性能均得到提高;粒子体积分数的增加在降低其所受的热压应力的同时,也提高了功能体的含量,材料磁致伸缩系数的升降取决于这两个作用的耦合。