石墨表面TiC涂层对高定向石墨/Cu复合材料热导率和抗弯强度的影响

编号 zgly0001567894

文献类型 期刊论文

文献题名 石墨表面TiC涂层对高定向石墨/Cu复合材料热导率和抗弯强度的影响

作者 朱英彬  白华  薛晨  吕继磊  王晨  王俊伟  马洪兵  江南 

作者单位 中国科学院宁波材料技术与工程研究所  昆明理工大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2017年11期

年份 2017 

分类号 TB333 

关键词 石墨/Cu复合材料  热压烧结  热导率  抗弯强度  涂层 

文摘内容 以高温盐浴法对天然鳞片石墨粉体(GF)进行表面TiC镀层处理,然后采用真空热压烧结法制备TiCGF/Cu复合材料,研究了粉体表面涂层和GF体积分数对复合材料微观结构、热导率及抗弯强度的影响。系列测试结果表明:随着GF体积分数的降低以及粉体表面TiC镀层的形成,TiC-GF/Cu复合材料平行于GF片层方向的热导率有所降低,抗弯强度有所提升。其中在GF的体积分数占TiC-GF/Cu复合材料70%时,这种变化最为明显,平行于GF片层方向的TiC-GF/Cu复合材料热导率下降幅度最大,从676W/(m·K)下降到526 W/(m·K)。同时,TiC-GF/Cu复合材料的微观结构进一步说明,GF表面的TiC涂层对GF/Cu复合材料的断裂模型起着重要的作用。