美开发出快速干燥聚合物

编号 zgly0000593685

文献类型 期刊论文

文献题名 美开发出快速干燥聚合物

母体文献 化学与生物工程 

年卷期 2008,25(5)

页码 65-65

年份 2008 

分类号 TN405  TS652 

关键词 快速干燥  聚合物  开发  芯片封装  半导体制造  环氧硅氧烷  低成本  聚酯树脂 

文摘内容 美国伦斯勒理工学院与普利斯特公司合作，近日开发出了一种低成本、可快速干燥的新型聚合物。利用这种材料可大幅降低半导体制造与电脑芯片封装的成本并提高效率。这种被称为环氧硅氧烷聚酯树脂(PES)的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术成为可能。