复合材料热压工艺多物理场耦合数学模型

编号 zgly0001348602

文献类型 期刊论文

文献题名 复合材料热压工艺多物理场耦合数学模型

作者 刘勇  吴颂平 

作者单位 北京航空航天大学航空科学与工程学院  北京航空航天大学航空科学与工程学院 北京100083  北京100083 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2008年02期

年份 2008 

分类号 TB33 

关键词 热压工艺  多物理场  体积平均方法  树脂流动  数值模型 

文摘内容 针对热压工艺特点,将预浸料视为可变形的多孔介质,通过体积平均,建立了固化过程中温度、纤维应力和树脂流动多物理场耦合的数学模型。该模型考虑了纤维变形和体积分数变化的影响,反映了渗透率和纤维体积分数的关系。对于复合材料层合平板热压工艺,通过进一步简化,给出了一维固化方程,并进行了有限元数值分析。数值模拟中采用ALE移动网格方法来处理动边界问题。计算结果表明,与非耦合的经典模型相比,该模型给出的结果能更好地与实验吻合,层合板逐层压缩现象也和实验结果一致。而且该模型能预测树脂的排出量和纤维层间纤维体积分数的变化。