高导热石墨烯-碳纤维混杂增强热致形状记忆复合材料研究进展及发展趋势

编号 zgly0001721067

文献类型 期刊论文

文献题名 高导热石墨烯-碳纤维混杂增强热致形状记忆复合材料研究进展及发展趋势

作者 马玉钦  赵亚涛  许威  王杰  陈义  李开府 

作者单位 西安电子科技大学机电工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2020年10期

年份 2020 

分类号 TB332 

关键词 浸渗规律  智能材料  成型工艺  形状记忆  弯曲失效  石墨烯-碳纤维 

文摘内容 热致形状记忆复合材料(SMPC)是一种能够对外界温度刺激做出响应的智能材料,与传统热致SMPC相比,高导热石墨烯(GR)-碳纤维(CF)混杂增强热致SMPC具有形状记忆性能优良、比强度高和导热性强等一系列优异性能,近年来受到人们广泛的关注并开展了相关研究。本文从形状记忆材料相关历史起源与应用入手,聚焦GR-CF混杂增强热致SMPC研究前沿问题,分别对该复合材料浸渗规律、成型工艺、形状记忆性能强化规律和弯曲失效规律四个方面的国内外研究现状进行了文献综述,并结合现有研究情况对其中出现的难题进行了探讨,最后指出了该热致SMPC未来有待深入研究的方向。