夏橙果实离层中伤害诱导基因的克隆与表达分析

编号 zgly0001390468

文献类型 期刊论文

文献题名 夏橙果实离层中伤害诱导基因的克隆与表达分析

作者 杨雪莲  张凌云  王志卫  黄勇  闫树堂  钟广炎 

作者单位 西南大学  贵州大学  中国农业科学院柑桔研究所 

母体文献 果树学报 

年卷期 2010年06期

年份 2010 

分类号 S666 

关键词 夏橙  伤害诱导蛋白  基因家族  克隆  乙烯诱导 

文摘内容 从乙烯处理的伏令夏橙果实离层中克隆出4个伤害诱导基因（CsWIP1、CsWIP2、CsWIP3、CsWIP4）。通过RT-PCR、RACE等克隆技术分别获得了CsWIP1、CsWIP2、CsWIP3和CsWIP4的全长cDNA。测序结果表明CsWIP1、CsWIP2、CsWIP3和CsWIP4全长cDNA分别为588、549、412和629bp,开放阅读框分别编码98、95、83和88个氨基酸,结构模拟显示这些蛋白在C-端和N-端各有一个α-螺旋,中间是一个富丝氨酸域。与其他植物伤害诱导蛋白序列比对结果显示,CsWIP家族蛋白分为2类,CsWIP1、CsWIP2和CsWIP3与玉米WIP家族中NP001148450.1、NP001151919.1、NP001151459.1、NP001147041.1和拟南芥NP192765.1、NP849355.1、NP179023.1聚成一类;CsWIP4与葡萄的AY159560.1聚成一类。通过实时定量PCR检测这些基因在乙烯处理下果实离层中的表达情况,结果显示CsWIP1和CsWIP2受乙烯强烈诱导,CsWIP3和CsWIP4几乎不受乙烯调控。