丝裂霉素在β-环糊精修饰电极上的电化学研究

编号 zgly0000842336

文献类型 期刊论文

文献题名 丝裂霉素在β-环糊精修饰电极上的电化学研究

作者 葛明  张其平  王南平 

作者单位 南通大学杏林学院  南通大学化学化工学院 

母体文献 分析试验室 

年卷期 2014(4)

页码 436-439

年份 2014 

关键词 丝裂霉素  β-环糊精  修饰电极  包络 

文摘内容 研究了丝裂霉素(MMC)在β-环糊精(β-CD)修饰金电极上的电化学行为。结果表明,β-CD/Au电极能与MMC发生表面包络反应。25℃,pH 7.0时,该电极表面包络常数为3.32×105L/mol,且表面包络常数随温度升高而增大,表现为吸热过程。该电极与MMC的包络呈不可逆的电化学过程。25℃,pH 7.0时,其速率常数为0.0706 s-1,且速率常数值随温度升高而增大,活化能为2.13 kJ/mol。在4~8μmol/L浓度范围内β-CD/Au电极上MMC的还原峰电流与浓度呈线性关系,线性方程Ip=14.86+0.43c,相关系数0.9931,检出限0.75μmol/L。