智能硬件生态圈“抱团”

编号 zgly0000994843

文献类型 期刊论文

文献题名 智能硬件生态圈“抱团”

作者 钱玉娟 

母体文献 中国经济信息 

年卷期 2015(13)

页码 70-71

年份 2015 

关键词 物联网  市场研究公司  创业团队  电子制造业  行业联盟  盆满钵满  草根创业  供应链  谷歌  创业公司 

文摘内容 在智能硬件产业潜力与前途遭到左右质疑时,硬蛋联合京东、百度等顶级平台,为创业者营造健康生态圈。随着物联网时代的加速到来,在互联网领域已经盆满钵满的BAT,都忙不迭的扎进智能硬件领域布局——这是一个远比互联网大得多的市场。据市场研究公司IDC预计,随着近年来移动设备地飞速发展,及其周边平台和服务的不断扩张和增加,预计到2020年,物联网市场的规模将从2014年的6558亿美元,增长至1.7万亿美元。