高温度环境下大功率PCB板的设计

编号 zgly0000943583

文献类型 期刊论文

文献题名 高温度环境下大功率PCB板的设计

作者 胡松涛  付娟  王振收  李旺 

作者单位 中国电子科技集团公司第38研究所 

母体文献 机械与电子 

年卷期 2015(5)

页码 33-35

年份 2015 

关键词 印制板  热设计  热传导  高温度环境 

文摘内容 多层PCB在电子插件和设备中使用广泛。随着电子产品的轻薄小型化、高性能化,导致电路板级散热问题愈发严重,在高温度环境下,按以往粗放型设计方式无法满足设计要求。主要探讨了大功率印制板的设计方法,提出了一种新型的多层印制电路板(PCB)热设计方法。根据印制板上器件的功耗进行理论计算和仿真分析,有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性,使得元器件降额设计达到要求。