基于粘聚区模型的含填充区复合材料接头失效数值模拟

编号 zgly0001391861

文献类型 期刊论文

文献题名 基于粘聚区模型的含填充区复合材料接头失效数值模拟

作者 崔浩  李玉龙  刘元镛  郭嘉平  许秋莲 

作者单位 西北工业大学航空学院  成都飞机设计研究所 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2010年02期

年份 2010 

分类号 TB330.1 

关键词 层合板  分层  粘聚区模型  混合模式  随机裂纹 

文摘内容 建立了Ⅰ型与Ⅱ型失效模式耦合的粘聚单元本构模型,并通过模拟双悬臂梁实验进行了验证。将粘聚单元插入填充区任何2个实体单元之间,预测填充区的随机裂纹,模拟了接头在拉伸载荷下的失效。计算了复合材料基体、界面胶膜、填充物3者不同强度、填充区半径、填充物刚度等多种情况下接头的拉伸失效。计算结果表明:复合材料基体、界面胶膜、填充物3者的强度显著影响接头的承载能力与失效模式;随着填充区半径增大,结构承载能力也随之提高。试验结果验证了模拟结果。