偶联剂处理对木塑复合材料胶接性能的影响

编号 zgly0000810962

文献类型 期刊论文

文献题名 偶联剂处理对木塑复合材料胶接性能的影响

作者 王辉  杨伟军  邸明伟  王清文 

作者单位 生物质材料科学与技术教育部重点实验室东北林业大学 

母体文献 东北林业大学学报 

年卷期 2013(4)

页码 112-115

年份 2013 

分类号 TB332 

关键词 木粉  聚乙烯复合材料  表面处理  涂覆  硅烷偶联荆  胶接性能 

文摘内容 采用硅烷偶联剂KH-560对木粉/聚乙烯复合材料进行表面涂覆处理, 以改善其胶接性能。利用丌IR、XPS和胶接强度测试等方法研究了硅烷偶联剂处理对聚乙烯木塑复合材料胶接性能的影响。结果表明, 经机械打磨, 硅烷偶联剂涂覆处理后.偶联剂与复合材料表面形成化学键接; 并在材料表面引入了环氧基团, 从而提高了环氧树脂胶黏剂与聚乙烯木塑复合材料的黏接强度。偶联剂的处理效果受偶联剂的质量分数、处理温度和时间的影响较大.当偶联剂质量分数为5%、处理温度120℃、处理时间为20min时, 涂覆处理聚乙烯木塑复合材的黏接性能最佳。