Cl~-浓度对SiC_P/Al复合材料电化学腐蚀行为的影响

编号 zgly0001530412

文献类型 期刊论文

文献题名 Cl~-浓度对SiC_P/Al复合材料电化学腐蚀行为的影响

作者 崔霞  周贤良  欧阳德来  宋龙飞  刘阳  陈凌 

作者单位 南京航空航天大学材料科学与技术学院  南昌航空大学材料科学与工程学院 

母体文献 复合材料学报 

年卷期 2016年11期

年份 2016 

分类号 TB333 

关键词 Cl-浓度  极化  阻抗  腐蚀  SiCP/Al复合材料 

文摘内容 采用浸泡模拟实验方法、电化学极化和电化学阻抗谱测试技术,研究了Cl~-浓度对SiC_P/Al复合材料电化学腐蚀行为的影响。结果表明:SiC_P/Al复合材料在Cl~-介质下钝化现象不明显,腐蚀过程主要为点蚀腐蚀。随Cl~-浓度增加,SiC_P/Al复合材料腐蚀速率增加,点蚀电位降低,且复合材料的腐蚀过程机制表现为由单纯电荷传递过程机制向电荷传递过程与腐蚀产物扩散共同作用的混合机制转变。电化学阻抗谱随Cl~-浓度增加呈现出2种类型:单一容抗弧类型、高频区容抗弧和低频区一条与实轴呈45°直线(经典Warburg阻抗)组合的复合类型。